捷多邦PCB階梯鋼網的生產制作

2019
06/20
本篇文章來自
捷多邦


一. 階梯鋼網的簡介


在鋼片上進行局部加厚(STEP-U STENCIL)和局部減薄(STEP-DOWN STENCIL),使其在同一張鋼網上經過同一次印刷,從而使不同區域獲得不同厚度的錫膏量,根據元件性能、連接端、連接盤的尺寸,準確控制施加給不同元件的錫膏量,使錫膏的印刷過程高效及準確。階梯鋼網建議使用膠刮刀,效果更佳。

圖:捷多邦階梯鋼網,局部減薄工藝

1. STEP-DOWN模板


對于精密PCB上有IC腳距0.4mm的同時還有卡座.耳機座等大型貼片物料,這時可使用較厚的鋼片來達到耳機座卡座的錫量,而精密IC就會有不下錫等不良現象,精密IC可做局部減薄就可以得到有效地控制,從而可以準確施加給不同元件的錫膏量,使錫膏的印刷過程高效及準確。

圖:捷多邦階梯鋼網,局部減薄工藝


2.STEP-UP模板


局部加厚主要是針對USB、 耳機座、卡座、模組、按鍵等大型物料,例如:一款PCB上有較多精密物料需用0.1mm厚度的鋼片,而個別的大型物料下錫量達不到標準,會導致少錫、虛焊、假焊等不良現象。大型物料的位置可做0.15mm的局部加厚,在鋼片上體現凸型的階梯層面,從而增加指定物料的下錫量,有效的控制不良現象的產生,可以準確施加給不同元件的錫膏量,使錫膏的印刷過程高效及準確。局部加厚鋼網也可以克服一些零件腳位不夠平整的問題。


圖:捷多邦階梯鋼網,局部減薄工藝

二,技術層面


針對某個或某些特定的器件增加或減少錫膏量!我們可做到同一張鋼網上指定位置加厚、減薄、多層階梯,即0.08MM 0.1MM 0.12MM 0.15MM 0.2M 0.25MM 0.3MM。


三,階梯鋼網的生產制作


階梯鋼網需采用蝕刻工藝、激光工藝兩種方式結合制成


1. 階梯鋼片做化學蝕刻(chemical etch)


工藝流程:數據文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→鋼片瀝干


特點:階梯鋼片解決了貼片中多錫少錫的問題,目前唯一一種可以制作階梯鋼片的工藝,


缺點:制作環節較多,累積誤差較大,耗時長,表面粗糙,制作過程有污染,不利于環保,價格偏貴。


階梯鋼網激光切割(laser cutting)


工藝流程:固定階梯鋼片→取坐標→激光機坐標對位→激光切割→打磨→封網


特點:數據制作精度高,客觀因素影響小;梯形開口利于脫模;可做精密切割。


缺點:取坐標對位操作難度高,導致速度慢。


由此進入捷多邦計價頁面http://www.wyacwl.live/online/

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