PCB制板

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PCB PLATE

捷多邦·專業PCB打樣服務商

捷多邦 一直致力于為全球研發創新企業提供PCBA打樣/小批量生產服務,是全國首批專業PCB打樣廠商, 并擁有國內最大的海外PCB銷售平臺,同時為180多個國家服務。

PCB打樣

最快12小時加急,當日下單,當日發貨,正常交期1~2天,
快于同行業。24H加急費5折優惠。

★ 全國包郵,為您節省高額運費
★ 雜色費用一律全免

特價 ¥30.0 /5片
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PCB小批量

70分鐘垂直噴射圖電,面孔銅厚度高于行業標準,激光
打印字符,確保字符清晰免費抽測試,

★ 直通率達99%以上,
★ 10平米以上費用全部9折優惠
★ 1~5平米僅需3天發貨

高精密板

最小線寬線距4/4mil
最小VIA孔8mil
最小板厚0.2mm

★ 可做阻焊橋,過孔塞油工藝
★ 更多特殊工藝可定制

FPC撓性板

捷多邦現已開通FPC撓性板,
以及剛撓結合板的加工服務,
詳情請咨詢客服。



鋁基PCB板

臺灣清晰無鹵素綠色環保板材
1.0W/mK,2W/mK兩種導熱系數可選
標準35um,70um,105um銅厚可選

特價 ¥100.0 /10片
立即搶購
活動

樣板展示

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WHY CHOOSE US

  • PCB Layout
    高性價比優勢

    雙面板10cm以內只需30元/5片,24小時可出貨;四層板在10cm以內僅需200元/款; 六層板在10cm以內僅需800元/款,全國包郵。

  • PCB Layout
    快速交貨優勢

    單/雙層面板可12小時加急,四、六層板可24,48小時加急,PCB小批量可三天內發貨,產品準時交付率高達99%以上。

  • PCB Layout
    原材料\產品質量保障

    板材全部采用建滔KB6060A和金安國紀A級料,有防偽水印,上市公司生產,符合UL和ROHS標準。 產品全部采用雙重測試 (AOI光學掃描+飛針測試)。

  • PCB Layout
    精湛的工藝

    可訂做1~14層板,最小線寬線距4/4mil,最小過孔8mil,可做雙面鋁基板,高精密板,FPC和剛柔結合板。雙層板可做2oz,3oz,4oz,5oz,10oz,四、六層可做2oz銅厚。

關于捷多邦
  • 1

    為全球研發創新企業提供PCBA 打樣/小批量生產

    4

    全國首批PCB打樣/小批量生產 廠家

  • 2

    全國最大的PCBA打樣/小批量生 產海外網絡平臺

    5

    惠州、坪山、沙井三大廠區,車 間面積超30000平米

  • 3

    提供PCB Layout,PCB制板, SMT貼片,元器件代購,鋼網制 作, 三防漆噴涂一站式服務

    6

    PCB日出貨2500款以上,月出貨 量80000平方米,PCBA日出貨 120款以上

為什么選擇我們

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SAMPLE DISPLAY

  • 六層板

    六層板

    產品材質:FR-4 TG150

    應用領域:工業控制

    層數/板厚:6/1.6mm

    表面處理:沉金

    線寬線距:4/4mil

    最小孔徑:0.20mm

    技術特點:0.25mm BGA焊點 過孔塞油

  • 高精密板四層板

    高精密板四層板

    產品材質:FR4 TG150

    應用領域:新能源汽車

    層數/板厚:6L/1.6mm

    表面處理:沉金

    線寬線距:5/5mil

    最小孔徑:0.25mm

    技術特點:阻抗控制,阻焊橋

  • 剛柔結合板

    剛柔結合板

    產品材質:FR4+FCCL

    應用領域:觸屏設備

    層數/板厚:2L/0.8mm

    表面處理:噴錫

    線寬線距:6/6mil

    最小孔徑:0.30mm

    技術特點:特殊材料

  • 鋁基板

    鋁基板

    產品材質:鋁板+高導熱絕緣材料

    應用領域:燈具

    層數/板厚:1L/1.0mm

    表面處理:噴錫

    線寬線距:2W/mK

    最小孔徑:1.0mm

    技術特點:高導熱性能

部分工藝視頻展示

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PARTIAL PROCESS VIDEO DISPLAY

工藝 · 鉆孔

  • 臺灣東臺高精密鉆孔機
  • 最高轉速300,000rpm
  • 定位精度±0.005mm
  • 鉆孔精度±0.018mm
  • 自動檢測刀徑,斷刀,鉆孔后驗孔,全面杜絕槽孔歪斜,漏孔,保證鉆孔精度。

工藝 · 沉銅電鍍

  • 全自動沉銅電鍍設備,70分鐘圖電,經過多道工序錘煉,孔銅,面銅厚度遠超行業標準。
  • 沉銅流程:

    堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→ 二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

  • 電鍍流程:

    逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→二三級純水洗→洪干

工藝 · 線路

  • LDI鐳射曝光,線路直接成像
  • 顯影、蝕刻,退膜一體化生產設備(DSE線)
  • 有效控制線幼、微短、蝕刻不凈
  • 線寬線距最小可達2mil
  • AOI光學檢測,排除一切隱性品質問題

工藝 · 阻焊

  • 全自動阻焊印刷
  • 80分鐘多溫區燒烤
  • 保證阻焊均勻度和附著力
  • 全面解決孔環發黃露銅之風險
  • 阻焊油墨經權威機構檢測認證,有害物質含量符合國際安全標準
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客戶案例

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COOPERATIVE PARTNER

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