銅基板的熱電分離工藝技術
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    捷多邦超厚銅PCB(4-10OZ)PCB制作工藝研究

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    發布時間:2019/6/5

  • 捷多邦生產制作工藝詳解

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    發布時間:2013/6/4

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    對protel 99中,外型層,包括非金屬化槽,用什么層標示的都有,有的人用機械層,鉆孔層,及keepout 層,這中間倒底以那一層為準,眾說紛蕓, 不同的標準會引起這樣那樣的問題,在此我們也不評論誰結誰錯,我公司一律以keepout層為準!

    發布時間:2013/6/4

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